Your browser does not support JavaScript!
 
課程規劃大綱

■本系現況

目前本系學生招收分為四技與二技各一班,於99學年度成立研究所(碩士班)。在課程規劃上,著重下列的三個方向,以培養能夠符合目前兩兆雙星產業需求,以及未來整合第三兆的通訊產業高科技人才:(一)積體電路設計與製程:包含VLSI設計、半導體元件、數位IC雛型製作、嵌入式系統、積體電路製程。(二)微電子與光電工程:電子學、電路學、半導體物理、光電工程概論、微波光電半導體等。(三)通訊系統:包含通信電子學、信號與系統、通訊系統、數位訊號處理、數位通訊、通訊電子實習等;課程設計原則乃考量實務性、連貫性、銜接性及加強學生實務專題實作等,以培養學生具創新性思考的能力,並符合未來我國資訊科技產業發展需求。而教育目標將以培育如下所示的專業人才為規劃的方向,本系課程之規劃由系課程與教學委員會訂定,並提報校課程委員會通過實施,可概分為以下三個方向:

 

i.積體電路設計與製程:本系現況

培育具有實務能力之半導體及積體電路相關產業從業人員,課程規劃的重點在於加強電子電路與系統設計之專業知識及能力,使其具有從事有關半導體製程、數位∕類比積體電路與系統設計、積體電路測試、電腦輔助電路設計、以及系統晶片(SoC)設計之專業知識與技能。

ii.微電子與光電工程:

培育具有實務能力之微電子與光電工程相關產業從業人員,課程規劃的重點在於加強信號與系統與數位訊號處理系統設計之專業知識及能力,使其具有從事有關數位信號處理器研發、數位訊號處理晶片設計、語音訊號處理、數位影像處理以及語音辨識晶片等研發與設計之專業知識與技能。

iii.通訊系統:

培育具有實務能力之通訊工程相關產業從業人員,課程規劃的重點在於加強數位及類比通訊原理與行動通訊技術之專業知識及能力,使其具有從事有關無線通訊系統、微波通訊、微波積體電路設計、高頻電路設計、光纖通訊系統以及有線電視系統等研發與設計之專業知識與技能。

■課程規劃配合培育目標情形

課程規劃配合培育目標情形

本系課程規劃係參照系發展特色、現有師資與設備,以及中長程計畫,由系課程與教學委員會訂定。為使畢業同學不僅在學科上有良好的表現,在實務經驗上也能有所專精,特將實習、實務專題訂為必修科目;其中四技部的實務專題規劃為三下起實施三學期,以強化本系學生之實務能力並落實技職教育之精髓。同時為配合教育部「最後一哩」教學計畫,以及期使本系學生能夠了解外界最新的就業資訊,本系於四技部四下特規劃「職場倫理講座」課程,聘請校外專家、學者蒞臨專題演講,介紹職場工作須知與經驗分享。近年來我國通訊與半導體相關產業發展迅速,人材需求殷切,本系所培育之畢業學生兼具半導體與通訊工程專長,預期將成為業界爭相聘用之對象。

■課程發展能兼顧學生專業能力、實用能力及競爭力

課程發展

本系各年制課程之制定,除參考國內外各主要技職院校課程標準以外,為考量現今多元化入學管道,學生往往具有不同之專業背景,因此本系各年制之課程規劃特別重視專業基礎課程,對於已具相關專業知識之學生,可加強其基礎專業知識,為日後之進階學習奠定良好的基礎,而對於若干未具相關專業知識之學生,亦可由基礎學起,降低學習之挫折感。而本系所提供之專業必/選修課程,亦於每學期由系課程與教學委員會予以檢討調整,確保課程之實用性,以期能及時反應現今產業之需求,增進本系學生之競爭力。

■課程開設能滿足學生多元選擇之需求

課程開設

本系課程之開設兼顧產業需求以及日後從事進階學術研究所需,依照本系課程規劃之方向,提供積體電路設計與製程、微電子與光電工程以及通訊系統三大類的課程,供學生依興趣修課,同時配合相關課程實開設習課,以使所學能融會貫通。

 

■課程總學分數及各年制學分數之適切性

課程總學分數

各年制修習學分數悉符合教育部標準。畢業學分分別為:四技部 136學分、二技部72學分,課程科目的制定語修改均依照本校課程修訂準則規定實施。其中四技部前2年以及二技部第一年著重於專業基礎教育之養成,每週必修課程總時數較多;四技部後2年以及二技部第二年則著重於應用與進階專業知識的學習以及畢業專題之製作。為配合學生依照個人興趣進行多元化的選擇,安排之必修學分數較少。